路板常识-印刷电路卡或板安装较小电路卡维氏硬度标准块显微硬度计 球脚格状阵列封装(Ball Grid Array Package) 一封装技术，其下的焊垫点不仅分佈于封装体四周，同时以棋盘状分佈于封装体下方的整个 面，故也被称为 Pad Array Carrier (PAC)、Pad Arrau、Pad Array Package、Land Grid Array 或 Pad grid Array Package。 凸块底部金属化 (Ball Limiting Metallurgy，BLM) 焊锡可附着到金属化的接点上，以构成整个面的焊点，如 C4 在晶片上的焊垫。BLM 可限制焊 锡在预定的区域流动，与晶片线路连接。 裸晶片 (Bare Chip，Die) 未经封装的矽晶片。对多晶片模组而言，制造者购买裸晶片，然后测试以供组装成封装体。 电路板 (Board) 此封装件即是有机印刷电路卡或板，其上可安装较小的电路卡或模组，与下一层级的连接是透 过电线或电缆，采用焊接或嵌入方式。 接合 (Bonding) 两种材料的结合，例如，焊线在积体电路上或基板上。 接合垫 (Bonding Pad) 积体电路晶片的金属化区域以让细线或其他元件接合之用。 BT 树脂 (BT Resin) Bis-maleimide-triazine 型式的树脂与还氧混合后以达到印刷电路板积层所需之特性，其优点包 括耐高热、低介电常数和即使在吸湿之良好的电气绝缘体。 凸块 (Bump) 供元件端点区连接之物，在元件(或基板)焊垫上所形成的小突起物，用以做晶片朝下的接合。 凸块接点 (Bump Contacts) 接合垫突起超越晶片表面，或基板上具突起的接合垫以与晶片上的平面焊垫相接，又称为球形 接点(Ball contacts)、突起焊垫(Raised pads)或突柱(Pedestals)。 预烧/高速加温老化 (Burn-in) 将零件暴露在高温下，并施予电压应力，其目的在筛选边际零件。