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利用光学显微硬度计检查微小的元件-封装检测仪器 对引起问题的分立元件进行故障隔离之后，为了正确确定问题的解决方案，可能需要若干复杂的故障分析方法。对某个元件进行分析所需的特殊方法取决于被研究的问题。 步是利用光学显微硬度计检查元件。这是分离出某些问题的一种简单而有效的方法。许多由振动引发的问题都可以用这种方式检测。电子设备电路板上因剧烈振动而折断引线都能在这一分析层次中被分离出来。过大的电流冲击、封装完整性和外部腐蚀缺陷也能通过外观检查得到确认。 下一步是进行电气测试。通过对问题归类，随后的分析能够以有效方式加以实施。测试装置、曲线描绘仪和逐点电阻侧量在此均能应用，以便确定元件划归到下列类别中的哪一类。 1.超限或性能恶化问题，来自正常产品性能分布边缘的元件相互组合引起性能异常。 2.“崎形“，元件性能远离正常产品分布，或无法取得特别关键的参数。 3.环境问题，在此，设备所经受的电气作用、机械作用、热作用或化学作用（故意的或非故意的）超出其设计极限范围。 4.反复测试（RTOK），它可能来源于元件的误用，断续存在的间题如焊接开裂或微粒脱落、不合理的拆卸（查找印制线路组件的故障一般不能分离成单个元件）。元件之外的不良电连接或印制线路组件测试中的软件问题。
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