全自动精密显微硬度计硬度压痕测量-晶粒的生长观察适合偏光显微硬度计 使用偏振光显微硬度计可研究单个晶粒的生长。氧化薄膜镀层(其厚度取决于单个晶粒的结晶学)在偏振光下显示出不同颜色的各种晶粒。退火后,采用新的薄膜,能显示出旧的和新的晶界。 后,如果全自动精密显微硬度计试片的相应部分被专门标志(例如用全自动精密显微硬度计硬度压痕),则可用普通光学显微硬度计。 然而,在后两种方法中,为了检查试样,过程必然不只一次被中断,并且反复循环加热冷却,这可能影响迁移的速率和性质,这个事实必须予以考虑. 用X射线结构分析可以非常准确地研究再结晶织构。当再结晶晶粒很细,并在德拜环上产生许多小反射点时,在拍摄织构的暗箱中或在带有用于织构的附件的离子衍射器中,可用普通的方法在薄膜上照下形成的织构。对粗晶粒的材料拍摄个别晶粒的劳埃照片,然后测定这些晶粒的取向。获得的结果用于制作极图给出所需要的有关织构类型的数据.
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