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鉴别矿物植物包裹体形状与大小计量图像显微硬度计切面和抛光 适合作显微硬度计研究的两面抛光薄片的切制和抛光比制做一般的切片和光片更要细心。要从抛光不好的样品（抛光差的样品造成严重的图像衰退），去对包裹体作光学研究（特别是在不利于光性研究的热台和冷台的情况下），如不遇到额外的麻烦那是很困难的。如果是用普通的显微硬度计进行研究（而不是有热台和冷台的），则用盖片加上极相近的浸油即可以代替一片良好的抛光片。 抛光片通常是在专门样品的佳方向切一薄片制备的，这应该用一个很薄的边缘上连续镶嵌金刚石的切轮和水冷却剂来完成，这些切轮用不同粗细的砂做成，用来切割各种物质，这种类型的切轮在邻接踞盘的样品锯切面上所造成的破裂比用标准凹边金刚石刀盘切割薄片时所产生的破裂要少得多。刀盘越薄，在切割中所需要压力越小，损失的样品也越少，但刀盘断坏的机会也越大。作者用厚0.015 英寸的刀盘来切割小晶体，并且切割制备用的玻璃载玻片上许多形体。 抛光的质量（尤其是顶面）要求特别严格。 晶族的薄壳和易碎或疏松多孔样品的薄片好用环氧树脂作包壳或注入（必要时要在真空条件下进行操作）、并固结、研磨至横切面上所需的晶体达到大数量为止，然后进行抛光。用一种可溶胶合剂把这种抛光面粘地一块载玻片上，并锯出第二个平行面。研磨和抛光后，溶掉胶合剂，就制成了适合热台和冷台的两面磨光片，用研磨的方法以减小任何薄片厚度之前，好用一盖片及合适的浸油的方式非进行“临时抛光”法检查。采用此法，我们就常可以认出一个接近表面的大包裹体，这种包裹体只有从其反面研磨和抛光才能保存下来。
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