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光声显微硬度计应用于金属化和氧化物深度剖面研究技术光声显微硬度计在半导体工业中的应用 光声显微硬度计的一个主要应用是在半导体工业中，可用于得到有关硅片及其在制作的各阶段中复杂的金属化和氧化物层的几何的和材料的特征方面的资料。下面列出其中某些应用。 1．光声显微硬度计给出在显微硬度计所观察范围的信息。光束聚焦到显微硬度计的光斑大小。光声信号直接与焦点处吸收的光能量有关。由于在材料方面或几何结构方面的变化改变了在焦点处对于光的吸收或反射的特征，因而光声信号将发生变化。将样品扫描就给出类似子传统的光显微硬度计所得到的图象。 2．光声显微硬度计给出在显微硬度计所观察范围的光吸收数据。改变入射聚焦光束的波长，可以分析微小区域内材料的光吸收性质，即可以得到微区的光吸收谱。 3．光声显微硬度计给出在显微硬度计所观察尺度内有关局部的热学和弹性性质的资料。于是，在表面上和表面以下，层状结构、金属化或氧化层中的缺陷，可通过与局部热学性质或弹性性质相联系的变化而被检测出来。 4．光声显微硬度计给出在显微硬度计观察尺度内有关去激励过程的资料。因为光声信号来自于光能转变成局部加热的热能这一去激励过程，几种去激励方式之间的竞争将影响光声信号。于是， (a)在显微硬度计的每一光点处，荧光类物质(例如某些掺杂物或杂质)的存在可以被探查出来，这是因为荧光的存在减小了光声显微硬度计的信号。此外，荧光物质可以由调节入射光波长(通过物质的吸收带>来辨认。 (b)同样，有如半导体器件材料的情况，全自动精密过程的存在也影响光声显微硬度计信号。特别是在双极器件制作中的某些缺陷，如存在电短路或漏电，会改变光声显微硬度计信号，因此在非破坏性测试时容易被及早发现。例如，如果有漏电或短路存在，由射向具有全自动精密性能区域的光脉冲产生的光声显微硬度计信号对时间的依赖关系将大大不同。 (c)能以全自动精密过程同样的方式进行研究光化学过程。 5·光声显微硬度计可以探测显微硬度计观察范围的深度剖面。测定深度剖面可以用几种方法实现。 (a)改变入射光的波长，由此可以改变光穿透的深度，因而改变产生光声信号的深度。
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