|
冷加工金属的位错密度,金属在物理结构研究显微硬度计冷加工金属的位错密度在109次方～1012次方／(平方厘米)之间， 而且还有点缺陷，并在物理、机械性能方面与退火后的金属有很大区别。从变形状态到退火状态的各种过程，一般说采，包含有恢复和再结晶。恢复这个概念，并不是指以新晶粒代替变形后的晶粒，但是，它却引起原有粒晶内部细微的结构变化。另外，再结晶比较明确，茵为一般地说它是新的无应变的等轴晶粒吞并老晶粒的结果。然而√恢复和再结晶并不是单～的过程，而是包括一系列不同的现象，其中有些是这两个主要过程并存。这两个现象的驱动力，来自予多余的点缺陷和位错的消除产生的应变能的城少。这和热处理金属中所产生的一般晶粒长大过程是不相同的。热处理时金属中晶粒长大是界面的减小，更准确地说是晶界能的减少。 我们通过研究加热变形后的金属在物理、机械性能方面的变化来讨论上述问题。这些性能反映了金属结构变化，其中包括点缺陷和位锗的移动、重新分布及消失，也包括变形晶粒为再结晶晶粒所代替。也就是说：可以用X光衍射、光学显微硬度计、电子显微硬度计来研究结构。虽然许多结构变化发生在温度升高以后，而点缺陷在室温以下也容易运动，即使是具有中高熔点的金属，如铜、铁也是这样，因此全面地研究恢复过程必然涉及到低温下的结构变化。 象以前讨论变形过程所采用灼方法一样。首先通过研究单晶体的特性来研究这个问题。金属纯度是另一个重要变量。溶质原子因偏析到位错割阶上从而减慢位错攀移的速度，而位错割阶处的空穴本身是容易吸附溶质原子的。此外，一旦形成亚晶网络，溶质原子将限制各个亚晶粒的生长速度。通常是在y型交接处以两个相遇亚晶粒合并的方式发生这样的过程：逐步移动形成一个单一晶界，其位向差等于越过这两个原始晶界的总的位向差。这个过程是晶界移动的一个形式，其驱动力是亚晶界毹的减少，但由于驱动力不大使过程进行得缓慢。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
研润企业硬度计技术新闻中心
