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表面检验应用,电子显微硬度计检验所制备的表面复制品表面检验 在试验过程中，经适当制备的试样表面可用全自动精密技术进行分析。这些技术主要包括用冶金方法制备试样表面，用光学显微硬度计直接检验表面，或用电子显微硬度计检验所制备的表面复制品。 一般在低倍率和中等倍率下可以看出，在静裁荷下形成的滑移线是鲜明的直线，它们均匀地分布在每个晶粒上。在高倍率下可以看出，这些独立的线是具有不同高度的平行线滑移带。在循环应力下产生的滑移线形成了滑移带，它们不一定一直延伸而通过晶粒，随着试验的进行，在老的滑移线旁边形成了新的滑移线，各滑移带之间的中间区显然没有滑移用电子显微硬度计检验所受应力超过疲劳极限的试样后可知，在滑移带上散布着亚微观裂纹和裂隙状沟槽，而实际上所受应力低于疲劳极限的试样中少数滑移带上就存在亚微观裂纹。对各种碳钢施加大小等于或稍低于疲劳极限的应力作试验后发现，其滑移带上具有同样的微观裂纹(深度为10～100微米)虽然将许多延性金属置于室温下和大小接近疲劳极限的应力下作试验时，常看到滑移带开裂现象，但改变了试验条件或增加了某些合金成分后就会造成晶界开裂。 许多研究人员曾经用提高温度的办法使开裂形式从穿晶开裂变为晶界开裂。例如，将4毫米直径的镁试样置于室温和250℃两种温度下作了交变轴向应力试验。已经查明，在室温下滑移带或挛晶间界上所产生的各个裂纹都是穿晶裂纹。另一方面，在250℃下各个裂纹都是晶界裂纹；有人认为这是晶界滑移的结果。 在零下和室温下，纯铝中的裂纹产生在持久性滑移带上，但在高温下它们主要产生在晶界上。已经发现，滑移带开裂和晶界开裂都发生在不到预期寿命的5％时。晶界开裂一般发生在接近于大剪应力方向的那些晶界上，以及位向相差很大的晶粒之间的那些晶界上，因而使一个品粒的滑移不能传到邻近的一个晶粒上
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