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瓷件坯体烧结过程固相变化研究矿相显微硬度计制造厂商从瓷件的烧结过程考虑对下列几种情况应有足够的重视 1 、从坯体中的气体析出时，升温速度要慢，例如吸附水的挥发，有机粘合剂的燃烧，这都将在低温区完成，都有不同程度的气体析出，这时的升温速度也要放慢，具体的温度，可在有关的差热分析和失重数据中找到。 2 、坯体成分中存在多晶转变时，应密切注意，如系放热反应，则应减缓供热，以免现热突变，待转变完后减缓供热，勿使升温过快，相变温度亦可在综合热分析数据中找到。 3 、有液相出现时升温要谨慎，由于液相具有润滑性，可加强粉粒之间的接触，有利于热的传递和减缓梯度，且由于液相的无定形性，可以缓冲相变时的定向膨胀，有利于提高升温速度，局部液相过多，由于来不作将固相溶入其中而使粘度加大时，则有可能由于自重量或内应力的作用而使瓷件变形，坍塌，故升温速度又不能太快。 高烧结温度与保温时间这两者之间有一定的相互约制性，可以一定程度地相互补偿。 但不容许超过一定的限度，调整两者之数值，以能达到一次晶粒发展成熟，晶界明显，交角接近120 °，没有过分二次粒长，收缩均匀，气孔极少，尽可能地接近理论密度为标准。 1 、高烧结温度的确定，在生产上或研究工作中，某一具体瓷件高烧结温度的确定，更主要的还是要靠综合热分析等具体实验数据不决定，因为要相图中所反映的往往只是主要成分而不是所有成分，而且，粉粒的粗细与配比，成型压与坯密度，添加剂的类型与用量，其分布与混合情况等，都与高烧结温度密切相关，这些相图中的无法全面反映的。 2 、高烧结温度与保温时间的关系，对于绝大多数新型电子瓷说来，在烧结后期的再结晶过程，主要都是受制于扩散优质机构。 3 、粉料粒度与高烧结温度的关系，一般说来，粉料粒度愈细，活性愈高，越容易烧结，这时烧结初期说来是显而易见的，但并不见得细粒工件的终密度，就必然比粗粒工件的大，这还得看烧结温度和保温时间是怎样安排的。
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