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电子陶瓷的烧结晶粒的表面相变分析图像显微硬度计制造厂商影响烧结的其它因素 电子陶瓷的烧结是一种比较复杂的、受到各种因素约制的过程，在不同的烧结时期，这些烧结时期，这些因素可能单独作用和，轮流出现、或同时存在于烧结本系之中。 形成固溶体的添加剂 凡是对烧结传质起促进作用的过程，一般都不外乎遵循两种原理，一为降低脱出激活能，即使质点脱离原结构而进入传输状态，也叫做起表面活化作用；另一为降低扩散激活能，即使质点在传输过程中，减少其对相邻质点的作用力，也就是增大其扩散系数，百烧结促进剂，一般都是不提供推动力的，起推动作用的是表面自由能的变化或化学势的降低，前述的液相作用型是如此，此外要讲的固溶作用型也是如此，不过，原理显然相同，但具体作用机制并不一样，但起作用特别大的，还是离子电荷高，易于变价和有限固溶的添加剂，下面分种具体情况来讨论其作用机制： 1 、表面活化型这是指高电荷，有限固溶型的杂质，在烧结初期，甚至整个烧结过程，这种添加物，将主要存在于粉粒表面或界面之中，或者说这些地方的杂质浓度高，由于杂质浓度梯度和空间温度起伏的关系，在粉粒或晶粒的表面，往往可以出现局部超固溶限的现象，不仅表面结合能增加，连表面自由能也可能增加，使表面质点更高的活性，易作脱出跃迁，亦即使其脱出激活能降低，例如烧结时添加小量的或反过来烧结时添加少量的都可起到表面活化的作用。 2 、强化扩散型 这些高电荷低溶限杂质的出现，必然使其相应的表面或体内出现某种形式的结构缺陷，从几何结构上看，主要是出现一定数量的氧缺位，这种氧缺位的存在，将非常有利于质点扩散的进行，也就降低了扩散激活能，使扩散系数加大，对表面扩散和体扩散都不例外。 显然，这种促进作用只有当温度较高，而又还不太高时才比较明显，因为这时肖特基型和费尔盖尔型热缺陷的数目，相对于氧缺位来说屈少数，而扩散又可以顺利进行了，如果温度很高，各种类型的热缺陷已占压倒多数，这种促进作用则退居次要，这就说明有限固溶型杂质的出现，能在较低的温度下，提供一定数量的，有利于传质的缺陷，也就是说采用固溶添加剂，能使陶瓷的烧结温度降低。 3 、极化作用型 这主要指等价，等数置换固溶时的情况，由于杂质与基质正离子间电性质的差别较大，对相邻离子的极化作用不同，包括地近邻负离子的吸引、正离子推斥、电子云的形变等的不同，因而使局部离子的结合情况产生了变化，造成可能的利于激跃和扩散的条件。
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