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电子瓷与金属的封接,工艺结构样品检测显微硬度计电子瓷与金属的封接 陶瓷与金属的封接技术，早应用于金属陶瓷电子管之中，现在它在电子技术中之应用范围已大为扩大，除用作电子管、晶体管、集成电路、电容器、电阻器等元件中之外，还用于微波设备，电光学装置，及其它高功率大型电子装置之中。 从封接材料，工艺条件，结构方式上看，基本上可以区分为三种类型，即玻璃釉封接、金属化焊料封接，以及活化金属封接，作为电子器件的封接，不管采用哪一种类型的封接工艺，都必须满足下列性能要求： 1、热稳定性好，能够承受高温和热冲击的作用； 2、可靠性高，包括足够的气密性，防潮性和抗风化作用等； 3、电气特性优良，包括耐高电压、抗飞弧，具有足够的绝缘，介电能力等； 4、化学稳定性高，能抗耐适当的酸、碱清洗，不分解，不腐蚀。 其中3、4两项为一般电子器件的共同要求，它主要决定于原材料的选择，1、2两项是金属陶瓷封接所应具有的特殊要求同，既有材料问题，亦有大量的工艺问题，从物性和结构角度来看，主要是粘结和膨胀两类问题。 要想得到 致密和牢靠的粘结，首先封接剂与金属及陶瓷之间应有良好的润湿作用，并且在其间应具有一定的化学反应机制，能形成一层连续的、化学结合型的过渡性组织层，既为是单纯的物理吸附，又不会过分熔蚀而丧失各自的功能。
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