上海市高新技术企业 高新技术成果转化项目 上海市计量制造许可单位 CQC ISO9001:2008 质量管理体系 上海硬度计技术-低价质高,造型精美,功能出色的优质硬度计制造商
晶圆制造化学机械研磨简介!晶圆检查维氏硬度计出售 "化学机械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)"是进行多层导线架构时重要的步骤。 由于线宽小、面积小、CMOS数目多是未来矽晶片发展的趋势,为了要满足这些条件就必须使用多层导线架构, 而多层导线架构中每一层都必须非常平坦,必须使用"化学机械研磨(CMP)"来将各层金属表面"磨平", 因此化学机械研磨(CMP)成为各晶圆厂是否可以成功地跃进到0.13m(微米)甚至90nm(奈米)以下制程的重要关键。