电烙铁焊接截面分析用立体光学维氏硬度计-带分析软件薄膜电容器故障分析 应当利用立体维氏硬度计观察故障元件和安装故障元件的印制电路板。应对电容器主体进行目视觉检查。建议用立体光学维氏硬度计检查断裂、烧痕或器件表面的明显污染。 应当采用机械方法将可疑电容器与其电路分离。使用电烙铁或热风器能有故障的焊接进行再流焊或者改变焊区内污染的化学成分 直流漏泄电流的测量可以利用曲线描绘仪或四线欧姆表进行 电容和耗散因数的电测量应当在安装电容器电路的典型工作频率上测量。这两个参数可以利用电容测试仪或阻抗侧试仪进行测量 典型案例研究:薄膜电容器计算机监视器使有在儿童医院中的特护区,用于显示病.人的信息.有台计算机的监视器出现故障,引发了芡延性故障,烧毁了大部分高压扫描控制板,烟雾散发到房间内。对蔓延性故障进行分析时确定,故障始发于扫描控制板的一个小区域。这个区域中的元件之一是一个大的薄膜电容器.而该区域内其他元件的故障都不大可能是此蔓延性故障的始发点。
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