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| 小型电子元件钢结构焊接熔深检测立体维氏硬度计 |
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小型电子元件钢结构焊接熔深检测立体维氏硬度计不论在造船，火箭、桥梁，还是小型电子元件中，材料连接的可靠性都是很重要的问题。现今有很多技术可用于连接材料的检验，而不损伤结构。这些技术通常称为无损检验。即使这些检验往往能迅速完成，并可作为生产线的主要部分，但是，仍然存在着下述问题：为充分地确保质量，是否需要对危险区域进行100％地检验呢? 无损检验的验收标准是根据需要而不是根据将来的制造问题确定的。事实上，现今的验收标准来源于美国机械工程师学会的锅炉规程。尽管它是个好的规程，然而，涉及锅炉设计的许多考虑并不适用于其它大多数钢结构。因此，与其接受以前规定的标准，倒不如拟制新的检验规则。这就要求做到既要预防缺陷，又要搞好检验，就可能引起一连串的设计问题。如果所设计的零部件很难焊接或很难用其它方法连接，那么，缺陷出现的机率就会多得多。这就要求在设计阶段选择焊接性能或连接性能好的材料。 严格地坚持焊工考核也是保证优质的重要因索。在确定能适应各个需要的检验程序之前，首先要有一些可采用的资料，例如元件或装配件在正常的预期寿命期间所要求的使用条件、材料以及制造方法等等。焊接缺陷 咬边 咬边通常在使用过大的焊接电流时产生，也可能是因焊工操作不当而引起，在焊缝金属边缘的母材上留下一条窄沟。在必要的清理之后，可采用填加更多的金属填平沟槽的方法来修补咬边。 焊瘤 在母材金属上粘上了未与之熔合的焊接金属，这就是焊瘤。发生这种情况时，可用除去未熔台金属的方法加．以修补。如果因此而使焊缝的尺寸太小，则可追加填充金属 未焊透 未焊透只要遇到以下情况便会出现，焊缝金属未能完全穿透到角焊缝的焊角根部，未穿透到单面坡口焊缝根部或从两而熔敷的双面坡El的焊缝金属未能到达焊缝根部以致未能与之熔合。在焊完道焊缝之后，在焊第二．道或下一道之前，应进行检查，以判断焊根是否完全熔合。 气孔 气孔或类似的球状气孔一般是由于焊接工艺不当或操作不当造成的。气孔有时为分散的大气孔，有时则群集存在。要求严格时，必须切除这种焊缝并重焊。 夹渣 多层焊时，逐层之间的渣清理得不彻底，将导致产生夹渣。夹渣通常是呈天然多角形或长条状。如果它们极其弥散分布，则并不太严重；但是，必须镥q定出容许的范围。 未熔合 存在过多的锈、渣、氧化物、油漆或其它外来杂质，都会阻碍正常的熔合。电流调得过小、工艺不正确、错误，的焊条尺寸、以及准备工作不当，都会导致熔合不良。为补救这种缺陷，通常的办法是全部去掉缺陷部分，然后重焊。使用垫环或垫板，焊工可获得更大的根部熔深，能把接头的两侧熔合而又不会烧穿。根部焊道平滑，有利于获得优质堆高焊缝
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