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电泳光刻胶涂覆工艺基于电沉积原理-电镀维氏硬度计电泳光刻胶涂覆工艺基于电沉积原理，将水溶液中的负性或正性光刻胶电镀在导电种子层上。在水溶光刻胶乳液中，离子化的聚合物形成包含溶剂、染料与光敏引发剂分子的带电微粒。当施加电场时，微粒通过电泳作用朝着相应的电极迁移，并在电极表面上形成一个自我限制的绝缘膜层。 电泳法形成的光刻胶层厚度主要受沉积过程中的电压与温度影响，取决于加载电压、镀液温度与使用的光刻胶类型，后获得的光刻胶层厚度在3～201xm之间。有人研究了采用化学试剂控制胶层厚度对电泳沉积的影响，此外研究还显示了如何长时间控制和维护光刻胶电镀液的质量。 用于液态光刻胶／聚合物薄膜沉积的设备主要是旋涂机。层压法用于涂覆于膜光刻胶，使用热轧可增强粘接能力。光刻胶在电镀基底上的粘接非常重要，可以避免胶下电镀(不希望的光刻胶下电镀)。为了可靠地实施下一步工艺，如圆片电镀，仔细清洗圆片的边缘非常重要。对于使用液态薄膜光刻胶的情况，通过去胶边工艺完成。对于干膜光刻胶，则通过切割边缘层压膜来实现。旋涂工艺的步是将液态光刻胶分配到圆片上，分配模式可能对终薄膜均匀性，特别是光亥4胶材料消耗非常重要。在多数情况下，从边缘到中心的螺旋式分配是一种优方法。旋涂机以每分钟几百到上千转的速度旋转圆片，将光刻胶材料均匀分散在整个圆片表面，旋转速度及由此产生的离心力是决定薄膜终厚度的主要参数。在旋涂过程中，光刻胶中的大部分溶剂得以挥发。总体而言，光刻胶薄膜的终厚度由光刻胶粘度、旋涂速度、表面张力及少许通过涂胶机模块设计来控制。通过优化工艺与选择合适的光刻胶，在超过300mm的圆片上，设计厚度为50μm的光刻胶的厚度变化可低于1％。
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