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制造装配、质量检测工业维氏硬度计-配件装配技术直接装配 直接装配不同于自装配， 自装配用准平衡环境编排配件(自装配的一个例子是微流控技术，在下一部分将做讨论)。受控装配就是程控装配，配件被机械地移动和精确地放置到指定的地方。 IC工业通过运用并行处理和单片集成技术已经取得了小同寻常的收获。然而，单片集成已经受到限制，特别是当材料的指令系统增加至超过传统电子材料时。一个单片集成过程延伸到一个大范围功能性材料的缺陷需要将离散的配件装配成一个整体。不幸的是在小型化上受控装配技术已经严重滞后于单片集成。可以想像一下当单个晶体管一个边明显小于1 μm时，被如今的自动控制装配工具进行装配——按惯例只能装配大约1 mm边长的小配件。这也是人类用手动组装操作来合理操纵的小基本配件。 机器人技术和自动控制理论专家们正在着手创建能够处理小于1 mm配件的装配系统。然而，当配件和所需装配精度在尺寸上减小时，这些系统和它们的单元操作会变的比较昂贵。这主要因为自动控制工具的配件是利用串行处理(传统机械工厂)生产而自动控制装配过程本身是串行的。 要在程控装配中取得进步需要利用IC工业中已经有所发展的高精度、并行处理等技术。这种策略能为按比例缩小部件和微系统提供一条明确道路，按比例缩小部件和微系统可能比手动或传统自动化组装有更高的成本效率。 支持用MEMS技术操纵要装配的配件有几个因素。首先是亚微米尺寸控制通过MEMS是很容易得到的，但是用传统的机械加工却很困难而且成本很高。硅的突出的力学性能是一个优点。
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