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冷的金属接合晶粒尺寸全自动精密分析图像维氏硬度计在叠层轧合过程中，有多种因素，包括力学性能和冶金性能的变化，晶粒尺寸的巨大变化以及随之而来的力学性能的变化是其中主要的影响因素。，叠层轧制所造成的接合的强度影响到过程的成功与否，进一步说，多层带材的抗边裂能力也举足轻重。 在冷轧和温轧中的累积硬化和塑性损失已广为认知，正如Hau—Petch公式所预测的那样，晶粒尺寸减小和强度的增加具有明确的关联，在文献中也针对塑性的损失和这些现象的关系作出了讨论。如上文所述，研究的焦点在于轧后室温下的力学性能、层与层之间的接合强度以及边裂的产生。 接合的过程是一个冷焊接的过程，在接合过程中，一般是两块冷的金属接合在一起接合的强度取决于材料的黏结条件：清洁度、密闭性和压力。当发生接触时，可以用黏结理论来解释所发生的现象，他们解释了两个绝对清洁的且只有原子级间距的黏结表面之间发生相对运动时的阻力的起因。将两个铅球用手压存一起并扭转，使二者黏结在一起，上面的铅球可以黏住下面的铅球．其质量接近7．3kg 详细讨沦了影响黏结的因素，包括材料性质、接触面上的压力、接触的持续时间、温度和影响黏结的环境因素，定义为黏结强度与金属强度的比。在高真空条件下的实验表明，黏结与硬度成反比，与载荷、接触时间和温度成正比。少量的氧气或者空气会减弱黏结。在近期的实验巾将这些参数设置为常数，将其他的重要参数比如表面粗糙度，也设置为常数。 使用线刷来制造表面粗糙度，测量值为尺n=1．5～1．8微米，较大的粗糙度会增大真实接触面积，有助于黏结。因为正向压力是金属变形抗力的几倍，在轧制的首道次，真实接触面积会发生很大变化，而后续道次虽然也承受较大的压力，但是真实接触面积的变化不大，但是后续道次的确使接合强度增加，这可能是由于化学亲和力使接合强度增加．
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