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现代光学维氏硬度计的分辨极限一般为2000埃-真菌观察电子维氏硬度计的研究方法 现代光学维氏硬度计的分辨极限一般为2 000埃，研究真菌外部形态一般不成问题，但要研究其更精细的超微结构就必须借助电子维氏硬度计(简称电镜)。常用于观察生物样品的电子维氏硬度计有两种类型。一种是透射电子维氏硬度计(TEM)，另一种是扫描电子维氏硬度计(SEM)。在观察真菌上海金相镶嵌机内部超微结构，了解真菌的入侵方式以及引起昆虫组织的病理变化等方面需要进行透射电镜观察，事先需制备超薄切片，而在观察真菌各部分的表面结构时常使用扫描电镜。(一)透射电镜样品制备 超薄切片制样过程同石蜡切片制样过程大体相同。它分为取材、固定、漂洗、脱水、渗透与包埋、切片、染色等几个环节。然而，超薄切片操作过程更为精细与复杂。虫生真菌的取材方法如下： 1．活体虫生真菌为了保持真菌上海金相镶嵌机结构的生前状态，从活体上取下组织后要在短的时间内投入固定液。所用工具要锋利，组织应小，一般以l立方mm为宜。 2．孢子对于某些虫生真菌孢子，可直接加入固定液后立即离心，收集成团菌体。但有些孢子固定离心之后，孢子之间的连续性不佳，常有分散的情况。对此要采取预包埋的方法。就是说，离心成团之后弃去上清液，保持50℃温水浴，另外，称取19琼脂放于50ml沸水中，待琼脂溶化后，轻轻滴入离心管，用解剖针搅拌，使琼脂与孢子混合．放入冰箱内3—5分钟，立刻移至冷却的载玻片上予以切分，每片大约l立方mm大小。这样，就可以采用和组织块完全一样的方法进行处理。 3．子实层用前述载片培养法培养，用光学维氏硬度计检查，待开始产孢后用锋利小刀连同琼脂块一起切成l立方mm大小，用于固定。
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