导线架 导线架的一端"集中在一起"以金线连接到晶片四周围的黏着垫(Bond pad)上，而导线架的另一端"分散开来"连接到印刷电路板上，别忘记，积体电路***后一定要连接到印刷电路板上才能与其他积体电路一起工作。所以导线架其实是好几支金属接脚，可以将"集中在一起"的电讯号"分散开来"，这主要是由于黏着垫(Bond pad)是制作在晶片四周围，晶片面积很小黏着垫(Bond pad)也很小(大约100m)，但是印刷电路板上的线路通常很粗(大约1mm=1000m)，因此必须靠"导线架"将"集中在一起"的电讯号"分散开来"才能将黏着垫(Bond pad)上的电讯号连接到印刷电路板的线路上。使用导线架***大的缺点是只能使用"打线封装"，因此导线架使用在"金属接脚(蜈蚣脚)"较少的积体电路上，原因将在后面详细说明。 导线重佈层 "导线重佈层"，导线重佈层的功能与导线架完全相同，也是将"集中在一起"的电讯号"分散开来"，只是构造不同，"导线架"是直接将金属接脚折成像蜘蛛脚的形状，而"导线重佈层"是使用印刷的方式与金属线路埋藏在一块很小的塑胶板内，而这些金属线路其实也是一端"集中在一起"，另一端"分散开来"，其制作方式与印刷电路板相似。 积体电路的封装可以分为"内部"与"外部"两个部分："内部封装"是指积体电路内"晶片"上的"黏着垫(Bond pad)"与"导线架(或导线重佈层)"的连接方式；"外部封装"是指积体电路"封装外壳"上的"导线架(或导线重佈层)"与"印刷电路板(PCB)"的连接方式，在学习积体电路封装时分成内部与外部比较不容易混淆。另外值得一提的是，当"内部封装"使用"覆晶封装"时，则必须使用"导线重佈层"来与印刷电路板连接，原因将在后面详细说明。