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氧化铝是常用的集成电路基片材料-电路检测数显洛氏硬度计 氧化铝是常用的集成电路基片材料。具有良好的电绝缘性、化学耐久性、耐热性及耐热震性，表面均匀平整，成本低。但是，氧化铝瓷的导热性差，与半导体硅芯片的热匹配较差。 氧化铝白宝石单晶导热率高，与硅的热膨胀系数相近，对硅单晶的污染少，可用作基片外延出硅单晶薄膜，用于大规模集成电路。 氮化铝的共价键强，平均原子量小，导热率高，电绝缘性好，热膨胀系数小，热震性能好，用作集成电路基片。 具有金刚石结构的金刚石、立方氮化硼，因其晶体结构简单，原子量小，键力强，非谐振性小，都具有高热导率。金刚石、立方氮化硼都是电绝缘体。但因成本高，难用于绝缘。近年，金刚石、立方氮化硼薄膜的研究成功，开辟了用作大规模集成电路基片的前景。功能玻璃材料 从17世纪伽利略用玻璃制作***/台望远镜，直到20世纪初，上海上材光学洛氏硬度计玻璃和玻璃上海上材光学洛氏硬度计仪器才得以迅速发展。20世纪又逐渐发现了玻璃的声光、磁光和激光效应，发现了特殊的半导体玻璃、离子导体玻璃和金属玻璃等新型技术玻璃品种。70年代玻璃光纤被应用于光通信，玻璃材料成为重要的全自动精密子技术功能材料，在当代高技术中得到广泛的应用。 均匀而又透明的玻璃，早就被人们用作上海上材光学洛氏硬度计材料。目前，上海上材光学洛氏硬度计玻璃已广泛地被用于制作成各种上海上材光学洛氏硬度计元件，这些上海上材光学洛氏硬度计元件是现代高技术中得到广泛应用
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