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封装故障检测技术装备中电子数显洛氏硬度计的应用 纳米颗粒的化学活性增强，从而成为高效的催化剂，也因其较高的表面体积比而具有其他多种特殊效应。 新的纳米级鉴定特性技术将被用于任何能提供有用信息的场合。例如，原子力数显洛氏硬度计就较常用于研究颗粒的粘附力与表面特征间的相互关系。近来，共焦数显洛氏硬度计已经被用于封装研究。原子力数显洛氏硬度计改造成了一种著名的封装故障检测技术装备。 计算机建模 复合材料已在各种应用中广泛使用。虽然，计算机模拟技术已经能令人满意地对汽车车身零部件等结构进行建模，并模拟其宏观的整体有效特性，但是对于与复合材料中颗粒的尺寸规格大小相似的结构，计算机模拟技术明显存在不足。对微电子(或纳米电子)封装的建模必须包括其复合材料结构的两相模型，而且在材料的扩展模型中须包含纳米级结构的细节，这一普遍原则必须应用到封装模型的所有方面。这种扩展的计算机模型要么基于组分材料的已知特性(希望在适当的尺度下已知)，要么基于测量得到的纳米特性(测量工具可采用纳米压痕器或原子力数显洛氏硬度计u纠等)。分子动力学模拟软件特别适用于预测因材料的纳米级交互作用而产生的宏观效应
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研润企业硬度计技术新闻中心
