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自动焊接是微电子学技术芯片焊接辅助数显洛氏硬度计 带自动焊接为是微电子学和微系统的一项关键技术，但是其基础设施(技术和设备的提供)需进一步发展：TAB技术为在芯片安装到一个系统前的检验提供了可能性，此外，用此技术可以访问到芯片的前面和背后，这是用该技术将微机电系统的元件集成到微电子设备中(如热耦合)时具有的独特优点。 反转芯片焊接技术 反转芯片焊接连接的原理步骤。与TAB工艺不同，反转芯片焊接连接中不是将芯片安装到一个中间基底(薄膜)上，而是将芯片头朝前地放置在基底上。借助于红外数显洛氏硬度计的帮助，芯片可以被调整(硅对红外线是透明的)并被直接连接到基底的着陆焊盘上。为补偿因芯片和基底热膨胀系数的不同而产生的机械应力，需要使用非常软且易延展的焊剂。 反转芯片焊接技术原理 焊盘在钝化晶片上展开，并被电镀沉积上钛／铜、铬／铜薄膜或铬／镍薄膜以提高焊盘的粘接力，同时阻止焊盘与随后形成的层之间的相互扩散。块材料(锡／铅)通过电镀被沉积并通过回流加工形成。基底上的焊盘必须装备可焊接的金属层(如银铅)。反转芯片焊接工艺的问题是由于连接对的不同膨胀系数和连接对与基底的低温连接而产生的。芯片过热可能导致焊盘上产生很大的绝对应力，这***终可能引起连接的断裂和电路的彻底失败。反转芯片焊接技术的一个值得考虑的优点是较高的焊盘密度和焊盘不受芯片外边框的限制。具有匹配的热膨胀系数的基底使得这种工艺对低能量损失电路的大规模生产来讲非常经济。
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