焊接辅助连续变倍布氏硬度试验机-单点焊接仪器 ～特色～ 机型设计合理，外型轻巧、结构坚固、操控方便易学、焊接品质稳定均匀、故障率低、维护保养容易， 低温焊接确保晶片不受损。可设定为前后自动位移或简易型夹持治具， ～用途～ 用于生产发光管LED(LAMP)、雷射二极体(LASER DIODE) 表面黏着式(SMD)LED、红外线发射接收检知器(SENSOR) 电晶体(二,三极管)TRANSISTOR、 积体电路(INTEGRATED CIRCUIT)..等等 ～机台规格～ 使用线径：金线1.0mil/0.0254㎜~1.2mil/0.03㎜金线 瓷嘴长度：L=437mil / 11.1㎜ 布氏硬度试验机：放大倍率 15x & 30x 两档变倍 使用电源 : 110V/60HZ or 220V/50HZ 外型尺寸 : 61(深)x56(宽)x46(高)cm 重量 : 35Kg ～机台功能～ 焊接温度：一般使用温度120~250℃可设定 　　　　　　特别附加金线加温装置 ***高温度：***高设定温度400℃ 结球方式：负极高压放电烧球 金球尺寸：线径2倍～4倍可自行设定 运动模式：微处理器控制由全自动精密感知检知 焊接压力：***/点20~70g,第二点20~150g个别调整设定 焊接动作：单点焊接或焊头自动位移焊接选择，可设定 第二焊点由前而后或由左而右自动位移焊接 线弧设定：机械式加绒布线夹调整 尾线设定：机械式调整 焊线距离：手动位移或机械式位移设定 送料器：立式或平面自动送料器或简易型夹持治具 特殊规格材料可另行设计 超音波输出：VJ-10型模组式频率61-65KHZ， 　 自动谐振及追踪 工作高度设定：机械式调整(夹持治具高度104~105mm)