印刷电路板技术简介-PCB板/电路板检验布氏硬度试验机 印刷电路板技术简介 所谓的印刷电路板(Printed circuit board) ， 简称为PCB ，。 顾名思义，印刷电路板即是以印刷技术作成的电路产品， 由于电路板之线路趋向于微细化已无法再以印刷路板之线路趋向于微细化， 已无法再以印刷技术制作线路而改变以新的制程干膜曝光显影方式。 1940 年代前，电器产品是以铜线配电方式， 而早期电路板是以金属融熔覆盖于绝缘板表面， 作出所要之线路，因其可大量生产，且体积可缩小，方便性提升 印刷电路板制作程序电路板依其可挠性分为： ▪ 硬质电路板。 ▪ 软性电路板。一般硬质多层电路板之制造流程： ■基板为起始材料，先制作内层线路； ■上光阻剂曝光显影蚀刻及去光阻等步骤 ■上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤， 形成所需线路； ■并藉由制程粗化铜表面增加和绝缘树脂的接 ■并藉由制程粗化铜表面，增加和绝缘树脂的接着性，再与胶片压合， 内外层之间的导通使用机械或激光钻孔； 印刷电路板制作程序 ®经电镀制程形成基板间的导电通路，完成电路制程后的电路板外层； ®***后涂布防焊与抗氧化处理；避免焊接电 子元件时焊锡溢流至相邻线路造成短路 此亦为隔绝基板和空气中的水气及氧化； ®涂布完防焊油墨后的电路板，依客户要求，作表面抗氧化处理， 以加强表层抗氧化能力