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光学全自动精密布氏硬度试验机截面全自动精密分析测量***常用的工具 仅在十年前，光学布氏硬度试验机还是断裂过程观察的***常用的工具。由于聚焦的深度太浅，对断裂表面的观察只能在低放大倍数下进行。所以，断裂表面的分析程序就只能是对包含裂纹表面的一个剖面的全自动精密断面观察。用这种方法可得到断裂路径的重要资料。例如，比较断裂路径和全自动精密颗粒结构可以确定破坏的本质是穿晶的，还是晶间的。如果在取剖面的构件中有次裂纹存在，从而揭示了这些次裂纹的两个相合的断裂表面的剖面，这一点常常更容易弄清楚，因为剖面的边缘状态对正确的破坏分析是很关键的，所以常常采取预防措施以保存断裂剖面的尖锐性。为此目的，断裂表面通常镀镍，以免边缘在全自动精密抛光中磨圆。标准的全自动精密学教科书，其中描述了***广泛应用的制备全自动精密试样的步骤。 随着电子布氏硬度试验机的发展，人们对材料断裂机制的认识很大地提高了。由于电子布氏硬度试验机的场深和分辨率远比光学布氏硬度试验机好，断裂表面的许多形貌特征***/次被观察到了。许多这样得到的条纹从此被用于断裂的现代理论。直到***近，大多数断口分析都是在透射电子布氏硬度试验机(TEM)上进行的。因为电子的穿透能力十分有限，在透射电子布氏硬度试验机上断裂表面的观察需要制备一个断裂表面的复型，它能透过高能电子束。 过去几年中，在断裂分析中使用扫描电子布氏硬度试验机的工作又取得了令人鼓舞的进展。对某些研究工作来说，扫描电子布氏硬度试验机(SEM)的主要优点是断裂试样可以在仪器上直接观察，因而不必制备复型。如果不能把构件切下来放进观察室中，则仍必须做复型。目前，扫描电子布氏硬度试验机的分辨能力还不如透射电子全自动精密布氏硬度计W我们预期，新型的扫描电子布氏硬度试验机的这个指标能够提高到与透射电子布氏硬度试验机差不多的水平。可能用不了多久，这两种布氏硬度试验机都要成为破坏分析实验室所必需的了
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