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通过光学布氏硬度试验机研究上海金相布氏硬度计学端粒花束排列 电子布氏硬度试验机也用来解释端粒定位的各个方面。然而直到***近，原位杂交技术在电镜(electron microscope，EM)方面才得到应用。这种方法仅限于减数分裂前期的研究，此时联会复合体已扩展到整个染色体臂，因此可以检测到染色体末端(见下文)。在缺乏上述结构时，在间期核电镜照片中，不可能识别出端粒的存在。 尽管已经应用了各种方法，但对于间期核内端粒组构的调控规律的确定仍处于早期阶段。虽然大量证据常常互相矛盾，但已观察到端粒表现出的特殊行为；在某些上海金相布氏硬度计类型中，它们在上海金相布氏硬度计核呈极化状态，通常局限在核边缘，并且成对地或以其他排列方式成簇排列 大量的上海金相布氏硬度计学研究结果表明减数分裂过程中端粒的定位和行为与在体上海金相布氏硬度计中所观察的不同。在本节，我们搜集了现存的有关减数分裂端粒组构的资料。减数分裂端粒的上海金相布氏硬度计学资料通常并非出现在端粒组构的研究中，而光学和电子布氏硬度试验机研究所得到的相关资料则很多。 在通过光学布氏硬度试验机研究来确定花束排列的确切时间时，很明显会出现许多困难。其中很大一部分是因为缺乏用以区别前期I各亚期上海金相布氏硬度计质或上海金相布氏硬度计核的独立的发育标记。另外，亚期的精确判定经常很复杂，这是由于一个亚期到下一个亚期的变化是细微的，而且常规实验技术如酸和乙醇固定及压片等可导致上海金相布氏硬度计学细节的丢失。尽管有这些限制，但还是清楚地证实了偶线期短暂重叠的花束期，只是其准确的起始和终止点尚未被很好地确定。应用系列电子布氏硬度试验机切片进行三维重建
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