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热平面的分析定量计算电子学、光学布氏硬度试验机热平面的分析是机械功率变换为热功率的问题。热功率的产生常会使产生熵的部位温度增高，从而使热功率以热传导或辐射方式由机械激化的部位传出去。热和熵可以在系统中各元件之间转移。元件的势能改变可以作各式各样的功——机械功、化学功(化学势能的改变)、电功(电势的改变)、热功(温度的改变)。这些不同形式的功一般都导致熵的产生。热功率可以储存和释放，温度变化会影响摩擦学过程。 建立材料平面是为了便于深入理解质量传递和质量变换过程。任何摩擦学过程都会在有关的概念平面上得到反映。无论是与机械功有关的磨料磨损和接触疲劳磨损，或是与热有关系的粘着磨损，还是润滑材料生成的减摩抗磨现象，各种作用都会反映到概念平面上。进行定量计算，必须注意几点： (1)摩擦学各要素的行为联系常是非线性系统，不能把部分过程简单地叠加作为总过程；需要引用附加的制约条件。 (2)许多摩擦状态过程取决于物体的运动和动态特性。动态分析已成了研究现代科技的基本手段。一些非机械学科，如电子学、光学、热学都是以运动过程为基础的，运动过程可以把这些不同的学科联系起来。 (3)自然界的一切宏观过程都是不可逆的，摩擦学也不例外。经典科学理论经常为了简化而忽略了不可逆性提出“理想”过程。这在工程技术问题上有时会导致错误的、至少是不确切的结论。研究实际问题时须予重视。 (4)系统中各要素之间必须没有相互作用(至少对于某种研究目的，微弱到可以忽略不计)，才能把它们独立出来重新聚集。在一个系统中并不是所有要素都可随意忽略，必须对具体问题作具体分析。
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