金相观察(OM)及晶粒大小量测仪-以CCD获取图像量测 金相观察(OM)及晶粒大小量测 将压延材与退火材欲观察的面切取，并且利用环氧树脂及硬 化剂(比例约 100：1.5)进行冷镶埋，之后以#120、#240、#600、#800、#1000、及#2500 砂纸将表面细抛后， 再以 1µm、0.3µm、0.05µm 氧化铝粉抛光后以超音波震盪去除残留氧化铝粉末， 再以腐蚀液加以腐蚀腐蚀时间约 1-5 秒左右，视腐蚀状况可延长腐蚀时间，之 后用清水冲去表面腐蚀液，之后用超音波震盪去除残留之腐蚀液，再以烘乾机将表面乾燥， 后再以光学硬度计进行观察并以 CCD 撷取图像。晶粒大小量测：以线截取法算出晶粒之尺寸 XRD 测试 为探讨镁锂合金之压延材，是否在室温时效情况下对于镁锂合金之结 构与相的变化。为了避免试片表面的应变造成绕射峰产生偏移或变宽的现 象，先将试片表面经过#1000 砂纸研磨之后进行抛光，藉此降低表面应力产 生之误差。之后使用 X 光绕射分析仪分析材料之结构。本实验使用的 XRD 仪器为 Bruker Axe D8 绕射仪，设备使用的是铜靶，操作电压为 40KV、电 流为 40mA、扫瞄速率 3°/min，扫瞄范围为 20°~80°间