静电元件封装电路板检测工具硬度计厂家 关于封装的常识 电容值 (Capacitance) 储存电的静电元件，在封装系统中被用为： (1) 在集总等效电路以代表线路上的不连续性。 (2) 在分佈的系统中表示传输线上的静电除存量。 (3) 滤波电源系统，因在电压改变时它能输送电流。 陶瓷双排脚构装(CDIP、CERDIP) Ceramic Dual In-line Package 的同意字。此构装是由陶瓷本体与盖子、 冲压的金属导线架、和用来固定此结构的全熔或半熔玻璃材质所组成。 陶瓷(Ceramic) 无机的、非金属材料，例如氧化铝、氧化铍或玻璃陶瓷，其终特性是靠高温作用而产生。 陶瓷球脚格状阵列构装(Ceramic Ball Grid Array Package、CBGA) 一种陶瓷封装，设计来供表面黏着应用，类似于针脚格状阵列，其中 I/O 端子是由锡球组成来 取代针脚。 化学蚀刻(Chemical Milling) 金属利用光罩，蚀刻掉不想要部份的材料，而成複杂形状的制程。 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD) 在基板上，靠挥发性化学物接触到基板，利用化学蒸汽的减少，使电路元件上沉积(电镀)一层金属。