封装硬度计-封装小常识:何为电子封装和电镀 电子封装(Electronic Packaging) 连接半导体及其他电子元件，使其能发挥其电子功能的技术。一电子封装是将其电源及讯号在 机械上稳定的连接在晶片、元件之间，并提供保护及热传上的处理，使其能在髒的环境下生存 及正常工作。 电子屏障(Electronic Shielding) 一物理上的保护装置，通常是以导电金属用来降低元件、电路或部份电路彼此间电性及磁场间 的交互作用。 电镀(Electroplate) 以电解方式在一表面覆盖上一层金属。 胶封(Encapsulate) 密封或覆盖一元件或电路以达到机械或环境上之保护。典型的封胶材料是涂胶、球型表面封胶 及铸膜胶材。 蚀刻液(Etchant) 以化学方式反应移去印刷电路板上不必要的部份。 蚀刻(Etching) 以化学或化学及电解方式将一黏贴在基材表面金属箔片不要的部份去除掉，以形成特定的印刷电路。 外部引脚(External Leads) 电子元件封装用于输出入讯号、电源及接地用之导体。