电子封装硬度计-电路卡、电路板检测光学仪器 封装(Package) 在电子／为电子工业，积体电路或混成电路中之信号元件之主体，他提供了密封或非密封的保 护，并且以所谓的封装接点与外部元件作层级的介面接合。 封装通常包含了下半部叫做本体和上半部叫做盖子或罩子而密封成一个单元。 被动元件可能由胶封或模塑成型材料包起来。 构装层级(Packaging Level) 构装界面接合组织上的一部份。(譬如次序由低到高为晶片、晶片承载体、电路卡、电路板)。 焊垫(Pad) 基板或积体电路上的金属化部份用以作为电气连接。 钝化(Passivation) 直接在半导体表面上之隔离层格式，功能是保护该表面免于污染、湿气和粉尘，通常使用半导 体的氧化物，其他材料也有被使用。 线路图形(Pattern) 导线和非导体材料在印刷电路板或制程板上的一图形，该电路结构通常表是在图面或底片上。 取置(Pick-and-Place)