平滑光学元件表面粗糙度值测量硬度计简介 　　一般而言，经常运用于量测物质表面粗糙度值方法，包括扫描式电子硬度计(scanning electron microscopy, SEM)、 原子力硬度计(atomic force microscope, AFM)、穿透式电子硬度计(Transmission Electron Microscopy, TEM) 与白光干涉仪(white light interferometry, WLI)[17]。其中，又以原子力硬度计常运用于量测晶圆 (semiconductor wafers)、加工件、薄膜或平滑光学元件表面(smooth optical surface)之表面粗糙度值。 然而，运用原子力硬度计来量测物质之表面粗糙度值主要的缺点包括：量测速度慢、量测前之前置作业时间长、 无法进行大面积试片检测、无法于制程上进行即时检测、粗糙度量测精度亦受到探针半径影响以及量测设备环境 要求严谨。此外，虽然运用一些量测方法能够得到可靠的结果，但是缺点为设备昂贵。