铸造过程-使用光学硬度计观察凝固之显微结构 一般的铸造过程是不易控制其凝固结构之形态，多只能改变其晶粒大小，而方向性凝固与单晶成长属于高难度之 铸造技术，需使用适当的铸造机制来控制凝固结构形态，而单晶之制程是困难的， 方向性成长则次之，不过方向性成长是单晶制程之基础。 采用三种不同实验模式加以探讨方向性凝固之制程参数，模式A是采用AR-25与AR-50之冒口材料铸件外模和石墨模等三种不同孔径与材质 之铸模并搭配三种载台下降速率，载台下降速率于本文设定为0.05~0.2mm/s。模式B是改变加热器电源之操作选项， 模式C是固定铸模材质和载台速度但改变上下加热器的温度差， 以锡铅合金为测试材料，液态时完全融合，固体与液体具有溶解度差异，由于偏析之作用使得凝固过程中会生成共晶结构， 使用光学硬度计观察凝固之显微结构，并计算其结构参数，利用热偶线与温测撷取系统量测铸件轴向温度分佈。 探讨于方向性凝固实验中，采用固定浓度(Sn-10wt.%Pb)的锡铅合金，其铸件之凝固参数(Solidification parameter)，如冷却曲线、 温度梯度和成长速率，与枝状晶的结构参数(Structure parameter)，如主枝状晶臂间距（Primary arm spacing, λ1） 与二次枝状晶臂间距（Secondary arm spacing, λ2），于方向性凝固时的相互关系， 并搭配湿砂模实验之铸件量测其导电率之差异性，验证不同长晶结构之物理特性，并由分析结果掌握方向性凝固的控制机制。