使用硬度计拍摄光纤光电元件显微结构影像 光纤耦合光学元件 电脑制作的光纤耦合光学元件其制作方式，基本上是以电脑模拟出光学元件的条纹图形， 再以光学缩影方式在感光材料上做成光电元件。另一方式 乃是将电脑模拟出的条纹图案，再制作出光罩 （或以电子束 (E-beam) 直接将图案写在基板上），后将图案以曝光方式， 在涂满 光阻的基板转移，再以蚀刻方式在基板上制作出。后面再经电积成形、压制或射出成型等步骤。 利用热压法，将此模具置于油压机上，另制成其对应之压克力，塑胶或玻璃等凹（或凸）形状物与此模具吻合， 均匀加温，可将该光学元件条纹加压于形状物上，若要其表面看起来光泽强度高，则可加以各种镀膜， 并可加保护膜保护之。射出成型的制造方法是适用范围广而且极具弹性的塑胶光学元件成品制造的成形方法。 光纤耦合光电元件显微影像，光纤耦合光电元件特性评估显微影像图。 Al制程元件通常采用传统的物理气相沈积（包括磁控溅镀、长距离溅镀、对準器溅镀）与微影/蚀刻制程， 来制造铝内连接导线，亦以此种技术沈积TiN薄膜扩散阻碍层，以防止Al/SiO2之间产生互相反应。 但是，随着IC元件尺寸的奈米微小化，为了提高步阶覆盖性以及孔/槽的填充率， 电镀铜已被开发成功且填充性优于传统溅镀铜；高密度电浆溅镀则被用来沈积电镀铜之晶种层（铜）以及TaN扩散层；高频元件则面临闸极材料选用与避免出现闸极掺杂元素"突穿"的问题。就光（纤）通讯元件而言， 选用适当的被覆方法与被覆材料则可使光纤通讯系统长久地、可靠地被使用， 其中具前瞻性的制程材料为PECVD-氧化物、类钻石与电化学析镀金属