金属镀层测量硬度计厂家-金属电镀技术简介 电镀是一种应用广泛的工业技术。许多产品，小自腕表、珠宝首饰，大至电脑机 壳、汽车及高科技的航太科技材料、以及先进的半导体制程，都会利用到电镀的方 式，以便将特定金属均匀的包覆在物件的表面。 可是金属镀层的品质和功能，往往因为存在着微小缺陷而不能提升到一定的要求。 电镀过程是一种极为複杂的电化学反应，在电解液中各种氧化还原反应同时发生并互 相竞争，到目前为止仍然没有一种仪器能有效观测电解液中所有 发生的反应，即使是电化学家也仅能依据事后的产物以化学式来 描绘电镀时所发生的事件。 一般认为镀层中微观缺陷其所以形成，与电镀过程中所产生的气泡 有密切关系。数十年来，许多研究人员虽然锲而不舍的探索这个 问题，但是由于缺乏适当的观察研究工具，对于这些气泡到底是 如何形成、形成以后又是如何影响电镀金属的成长，一直没有得 到确切的答案。因此只能利用经验法则，开发各种电镀配方， 以抑制气泡的形成，或是降低金属缺陷形成的机率。然而以高解析度的 X 光显微术进行即 时观察，可以获得电镀各个阶段的珍贵资讯。氢离子与金属离子在阴极表面同时被还原， 而导致金属建构在氢气泡表面的奇特现象，此为世界首 度发现，依此可解释在电镀层中形成空孔缺陷的原因