电子硬度计观察分析焊锡接点-金属焊接小常识 电迁移对于焊锡接点的影响 除了利用Kelvin Four-point Probe监控焊锡接点之电阻在电迁移测试中的变化外， 同时也观测相对应的微观结构变化。而为了可以更加准确的预测出焊锡接点之寿命， 利用铝导线TCR之特性，我们可以成功校​​正得到焊锡接点在测试中的真实温度， 有助于正确的估算出电迁移之活化能。不同金属垫层材料及设计对于接点寿命的 影响，相较于Cu UBM，Ni UBM 则据有较高​​的抗电迁移以及热迁移之特性因而 有较长的接点寿命。 针对越来越受到瞩目的热迁移现象做较深入的讨论。与以往观察到的不同， 上方的Cu金属垫层，除了会因为具有往冷端移动的特性外， 更因为在Sn-based为主的焊锡接点中可沿着c轴进行非常快速的间隙型扩散， 导致在没有电流通过的和锡接点下中也会有相当严重程度的破坏。 反之，Ni金属并无出现同样的破坏机制。 同时，另一意外的发现为：在没有通过电流的焊锡接点上方之铝导线也有严重的 破坏产生。穿透式电子硬度计之分析，显示为扩散阻障层之Ti也消失不见， 故我们推论不仅仅是Al本身之热迁移，连同Ti之热迁移，才会造成导线之破坏