微刮痕使用检测硬度计可清晰观察 针孔(pin-holes)与微刮痕(microcracks) 镀铜(plated copper)是一种复晶物质，电镀过程中的电化学特性更增加了对化学机械研磨制程的挑战， 典型的电镀电解​​液是由硫酸铜/硫酸/去离子水、加速剂(例如二硫化物)、抑制剂、 含氮化合物及以ppm计量的盐酸所组成 这些混有多种添加物的电解液，其产生的净效应让晶粒边界，特别是三点交界处， 更容易遭受机械及化学作用的伤害。化学机械研磨过程在晶粒上产生显着的剪应力， 会让材料破裂(特别是晶粒间的破裂)并产生应力作用下的化学腐蚀(晶粒间腐蚀)，类似的晶粒边界微裂缝 ：光学显微影像显示电镀铜薄膜在CMP后的晶粒间破裂。 除了在沉积阶段发生的添加物吸收与晶粒边界键结减弱外，第二种让晶粒键结变弱的来源为回火(annealing)， 电镀铜薄膜几乎是一种非晶同性物质，回火制程无论是自我回火(self-annealing)或热回火(thermal)， 都会让薄膜转变成晶体结构，热回火也同时增加添加物与铜金属交互作用的可能性， 因此会形成表面薄膜与减弱晶粒间的键结力，上述机制都增加了在晶粒边界造成裂缝的风险程度。