上海市高新技术企业 高新技术成果转化项目 上海市计量制造许可单位 CQC ISO9001:2008 质量管理体系 上海硬度计技术-低价质高,造型精美,功能出色的优质硬度计制造商
光学硬度计观察样品元件表面 什么是热裂 样品元件为Intel Celeron 2.40 GHz CPU,从中心切开后,将截面进行抛光研磨, 先以光学硬度计观察表面抛光状态, 完成抛光的样品再以场发电子硬度计来进行分析,藉由改变加速电压, 可看到其中半导体元件的影像。并藉由EDS分析其中元素分布图谱。 由剖面观察并了解晶片的结构及设计,是在逆向工程技术中常用方法。 此外在晶片设计开发时, 为寻找异常发生时的问题所在,也经常需将晶片切开直接观察发生问题的元件。 因此本专题乃利用场发电子硬度计,分析晶片截面影像,尝试由此获得其中半导体元件的相关资讯。