电子硬度计观察试样截面晶粒颗粒尺寸特征|新闻-上海研润光学硬度计厂

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电子硬度计观察试样截面晶粒颗粒尺寸特征

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电子硬度计观察试样截面晶粒颗粒尺寸特征试样破断面观察由剪力试验发现，试样的破断面均发生在扩散反应层，并且发现随着实验温度的高低及时间不同的二项参数下，除了扩散反应层厚度的不同外，在铝∕铜共晶温度以上界面扩散反应层形成液相后再冷却凝固时所形成的组织晶粒及同时化合物颗粒的大小，也呈现出明显的差异经由扫瞄式电子硬度计（SEM）观察试样断裂面，可明显观察出破坏型态属于脆性断裂，并且包含延晶断裂及劈裂型的穿晶断裂的混合模式破坏型态。延晶断裂型态发生于晶界上的偏析及粗大析出物，造成晶粒间容易剥离，为脆性材料破裂的标准模式。在剪力破坏模式的大面积破断面上，同时可以观察到类似于陶瓷材料的脆性劈裂晶面。可看出晶粒方向不同，劈裂面方向亦随之改变，并在破断面呈现结晶状的组织外观。在破断面上同时可以观察到，扩散反应层中的孔洞，随着接合温度时间参数的不同，孔洞的大小及数量亦有着明显的不同

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