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光学金相硬度计是一般金相室常用的仪器 |
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光学金相硬度计是一般金相室常用的仪器微观检查:微观检查可使用光学金相硬度计(OM)、扫描式电子硬度计(SEM)、 穿透式电子硬度计(TEM)等。 光学金相硬度计是一般金相室常用的仪器,使用倍率在20X~1500X之间, 解像力(Resolution power)在2000A左右,主要功能在观察裂痕走向(Crack-path)、 金相组织、介在物分布、结晶粒度、偏析、第二相析出等。 抛光状况及已蚀刻试样的金相检查是破坏分析中除了SEM观察外的另一个重要的工作, 金相检查可提供破坏分析者做为材料是否正常,以及材料的等级等之判断。 同时也可了解组织在使用中,是否受温度、应力、摩擦等之作用而发生变化。 在裂缝的金相检查中,必须观察裂缝末梢的状况,因裂缝末梢裂口小, 较不易受损伤或腐蚀,在此区可看出破裂誓沿晶或者是穿晶。至于疲劳裂缝的金相检查, 则应把观察重点放在破裂起始区,寻找是否有不正常存在。
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