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| 芯片实验样品剖析的步骤-封装测量读数硬度计 |
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芯片实验样品剖析的步骤有哪些-封装测量读数硬度计 芯片剖析实验是解剖分析一个集成电路实验样品，按照一定的解剖分析顺序，对已有的集成电路样品进行观察分析。 一般剖析过程包括以下几个方面：（1 ）开壳前的检查；（2 ） 打开封装的管壳；（3 ）利用硬度计观察芯片；（4 ）通过芯片照片和硬度计观察，识别集成电路中的元器件，提取出线路图和逻辑图；（5 ）利用测量硬度计测量芯片尺寸；（6 ）测量集成电路中各个元器件的参数；（7 ）测量芯片纵向结构；（8 ）分析芯片结构；（9 ） 写出芯片的剖析报告 打开封装的管壳时不能损伤芯片，一般利用机械和化学两种方法开壳。金属封装的管壳一般先挫去管帽边沿，然后再打开。陶瓷等非金属材料封装的管壳一般先在沸腾的醋酸中浸泡5-10分钟后，然后用刀撬开管壳。 化学法可以用热硫酸溶去塑料封装外壳，取出芯片。芯片取出后，首先在照相硬度计下拍摄一张清楚的芯片显微相。照片要具有较大反差可以使用彩色照片以便进行观察分析。条件许可的情况下可以使用视频采集系统，采集到 实验步骤 （1 ）制备好的金属一半导体肖特基势垒二极管的实验样品，先用读数硬度计测出金属膜的面积，然后，连接好测试仪器。 （2 ）测量肖特基势垒二极管的正向电流一电压特性。 （3 ）测试金属一半导体肖特基势垒二极管的电容- 电压关系。 （4 ）利用上述两种方法求出肖特基势垒高度并进行分析讨论。
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