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| 金属样品再结晶深度测量金相检测用金相硬度计 |
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金属样品再结晶深度测量金相检测用金相硬度计 金相检测是根据定向凝固高温合金发生再结晶后显微组织形貌与柱状晶以及枝晶有一定区别而进行的。再结晶检测分为再结晶宏观检查和再结晶深度检测。再结晶宏观检查是在叶片表面上 通过适当腐蚀显晶后，利用目视或放大镜进行检查；再结晶深度检测是在叶片再结晶横剖面上通过适当腐蚀显示晶粒后，利用光学 硬度计、视频硬度计或扫描电子硬度计等设备进行再结晶深度测量。对再结晶的检测一般应在定向凝固叶片固溶热处理后进行，对于时效温度超过定向凝固高温合金和单晶高温合金再结晶温度的情况，再结晶的检测应在定向凝固叶片时效热处理后进行。 尽管通过工艺控制可以在一定程度上使定向凝固高温合金的再结晶得到消除，但在批量生产叶片的过程中，不可避免地存在导致叶片局部塑性损伤而在高温下一导致再结晶的可能性，因此，必须对定向凝固高温合金的再结晶进行检测和控制。 再结晶检测的金相检测和x 射线检测方法，并对有发展前景的无损检测方法进行了介绍，阐述了从工艺上控制再结晶的方法， 后根据国内外已有的定向凝固高温合金再结晶的评价与控制方法以及作者近年来系统的研究结果，介绍了定向凝固合金叶片再结晶的控制标准。
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