集成电路的检验用立体硬度计-样品的制备特点|新闻-上海研润光学硬度计厂

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集成电路的检验用立体硬度计-样品的制备特点

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集成电路的检验用立体硬度计-样品的制备特点供硬度计检验用的半导体材料和器件的试样的准备过程。（硬度计和摄影装置。）准备过程又细分为两部分。一部分是关于获得供观察的正确表面的技巧，另一部分是关于使所需要的细节变为可见的腐蚀、染色和缀饰处理。还有许多其它方法，这些方法是利用电导率与磁感应强度特性来测量金属薄膜厚度的。大部分方法适用于具有很大横向扩展的较厚薄膜。同时，也有使用电子背散射法和x 射线荧光法的。后者不需要依靠金属的特性，但将它用于重元素时效果好，故一般适用于金属薄膜。x 射线探针法能在非常小的区域进行测量，光束直径能够小到只有几微米，其灵敏程度可用来估计在100 埃范围内Ni/Cr 薄膜的厚度。在晶体管和集成电路的检验工作中，截取的作用是显露表面以下的区域，使金属交界面呈现出来，能够染色或腐蚀，以确定p-n 结或不同的晶体完整性的区域。

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