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石墨凝固时显微孔洞及金属夹杂物截面分析硬度计 |
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石墨凝固时显微孔洞及金属夹杂物截面分析硬度计 石墨在固相中形核与凝固时形核机制不同。固相形核位置是在高能区域--晶界、显微孔洞、微裂口、非金属夹杂物周围等原子失序或错配度高的部位。 渗碳体与奥氏体界面原子呈失序状态,有很多空位,这些空位具有接受碳原子的良好能量条件。显微孔洞、组织中的微裂口以及铸件预淬火在马氏体断面或周边产生的显微裂纹都是适宜接纳碳原子的位置。如果碳原子扩散到这些孔隙内表面,形核时不会因铁原子自扩散速率低而导致形核困难或滞后。 可锻铸铁中金属夹杂物附近常常出现石墨形核位置。热力学计算可以说明,即使这些夹杂物中有些可以成为石墨形核基质,但是在退火温度下还不能使石墨在其上形成石墨结晶核心。这是因为铁原子自扩散速率低,产生很大的制约作用。在其他位置形成石墨晶核之后,铁原子仍不能充分扩散。杂质附近形核的主要原因在于它们的线膨胀系数远小于铁的线膨胀系数,在退火加热过程中,杂质与其周围金属发生显微尺度分离,并在奥氏体中产生位错或空位聚集,成为接纳碳原子的合适位置。生产实践表明,在石墨化退火前先进行低温预处理(300一500℃,保温4一5h;或750℃,保温1-2 h),有助于缩短石墨化过程并增加石墨数目。目前己有许多工厂将低温预处理纳入正常生产的工艺规程。
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