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| 1000倍的光学硬度计-显微硬度鉴定用光学仪器 |
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1000倍的光学硬度计-显微硬度鉴定用光学仪器 测定的金相法是基于在变形晶粒的基底上发现新的可见的再结晶晶粒。其敏感性取决于很多因素。在放大1000倍的光学硬度计下，当新晶粒的尺寸为10-50μm时，可以清楚地显示。因此，如果是在轻微的(过临界的)或中等的变形之后研究，则此方法只在原始晶粒尺寸足够大(1~4级)时才能使用。此时，新晶粒很容易被显示出。因为热变形时，新晶粒在原始大晶粒边界上形成，冷变形后加热时，在原始晶粒边界上晶粒内孪晶边界·上以及沿滑移线处形成. 如果原始晶粒尺寸小，只几个微米(7^8级或更小)，再结晶的开始不能用金相技术非常可靠的测定。因此应选择X射线结构分析。 大变形以后，当原始晶粒为伸长的、易浸蚀的纤维伏时，再结晶核心通常能很容易地用金相法测定。因为新晶粒有更为规则的形状，并且很不容易浸蚀。 再结晶晶粒可通过对照的方法即测且其显微硬度加以鉴定。 现在通常利用的主要方法是将大试样变形辗平并退火，将获得的薄膜进行研究。这个方法能观察出胞壁平直化，并转变为亚晶界，胞转变为亚晶，通过晶界移动或亚晶聚合形成再结晶晶核。此方法重要的优点是提供测定(通过电子微区衍射)尺寸为2^3 μm的微区(即亚晶、再结晶晶核和周围的基体)取向的机会。
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