镀镍层的显微金相检测多功能计量工具硬度计|新闻-上海研润光学硬度计厂

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镀镍层的显微金相检测多功能计量工具硬度计

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镀镍层的显微金相检测多功能计量工具硬度计显微组织镀层的金相检测化学镀镍层显微组织的解说先要作金相磨片，接着进行观察，通常用一光学硬度计，扫描电镜也可使用，后者有更好分辨率和景深。化学镀镍层的显微组织，即它的晶体结构(“惯形”)，晶粒大小，较大的夹杂或不均匀性的存在，例如孔洞或裂纹，可以用金相硬度计(具有“外”照明)和磨片金相试样进行检测。为此目的，零件在感兴趣的部位横截.然后将两个横断面，冬，的一个用常规金相方法抛光，之后用浸蚀法揭示组织。断面一般与镀层平面成直角，斜切的断面一般不用作显微组织研究，虽然它们有时偶然用来测量薄镀层的厚度(厚度小于5μm)。化学镀镍层显微组织的研究按如下典型的次序进行:化学镀镍的试样先电镀一层铜或镍.它们用作保护包覆层或镶嵌方法，以减少化学镀镍层的边缘在随机抛光时被倒角。这种保护层约为20μm厚。

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