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| 电镀或化学镀镀层的孔隙率金相截面分析硬度计 |
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电镀或化学镀镀层的孔隙率金相截面分析硬度计孔隙对基底和镀层腐蚀的影响孔隙率 较稳定的电镀或化学镀镀层的孔隙率是一非常重要的参数。因为孔隙率在很大程度上决定了镀层一基底结合体的耐腐蚀性或是耐化学腐蚀的能力。其他性质如密度、可焊性和延性同样也主要由孔隙率决定。 按照DIN 50903的定义，孔或裂纹是镀层中可观察到的间隙或分离。这些是粗大的缺陷，肉眼明显可见的。但在许多情况下，它们是非常微小的，观察它们必须用特殊的办法。MI镀层中孔的影响，M是比铁基底活泼的金属。MI可以是锌、镶或铝·它们在所有含水环境中，都比钢活泼。在这种情况下，形成了局部原电池对，对基底产生阴极保护作用，基底上镀层的阳离子进入溶液。实用中，当化学镀镍用其耐磨和耐蚀性质时，监控下列性质发现是绝对必须的: —镀层厚度，镀速 —结合强度 —外观，不均匀性可能的话，还应该监控如下一些参数: —镀层磷含量 —孔隙率 —延展性 —耐腐蚀性 —镀层应力例如，用测量显微硬度(维氏)作为镀层质量的标志是完全无用的。如果测量精度不够，就不可能反映出镀层原子或显微结构发生的重要变化。从一定的镀液可以获得一组恒定的硬度值，但它并不是决定性质的重要参数
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