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| 镀层工艺样品显微结构的计量分析图像硬度计 |
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镀层工艺样品显微结构的计量分析图像硬度计 镀层显微结构的分析 镀层的性能是由其显微结构决定的，研究镀层的显微结构，了解其工艺——结构——性能的关系，是提高工艺水平，保证镀层的关键所在，随着镀层的应用的日益增多，这个问题的重要性也越来越突出。成为镀层质量检验的必不可少的内容。 电图象法能否用于检查氰化钛镀层的孔隙率，关键取决于要选用合适的试剂和电解质，铁氰化钾是一种成功的显色剂。 1）用末涂感光材料的钡纸为试纸，尺寸比待测表面稍大即可。 2）将试纸浸入铁氰化钾和氯化钠的混合液中10分钟左右，取出试纸后用滤纸吸去表面的检查液。 3)将试纸覆盖在经过清洗的待测表面上，压上压头，放到测试仪器上。 4)试样接到直流电源的正极上，压头接到电源的负极上，电流密度2mA/cm2,时间约5s。 5）卸去压力，取下样品，小心地从样品上揭下试纸。 6）在工具硬度计下或10倍放大镜下数出试纸上的兰色斑点，计算出镀层的孔隙率。 用上述试验条件测量了12个样品。 除个别样品外，平均误差在5%以下，能检查出自微米量级的孔，更小的孔可能测不出来。 用X射线衍射法在装置上获得的表面晶体点阵微观畸变的X射线结构分析数据，证明了上述显微硬度降低的本质，原来状态点阵的相对微观变形用金属丝以切削方式在没有化学活性介质的情况下加工在力学化学加工后为即由于化学力学效应引起的表面薄层中的应力松弛导致几乎全部物理——力学性能的提高
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