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焊接金相分析图像硬度计-各种焊接裂纹检测仪器
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焊接金相分析图像硬度计-各种焊接裂纹检测仪器 焊接金相研究的内容包括:焊接接头各区域金相组织分析,宏观的和微观的焊接缺陷分析,各种焊接裂纹分析、焊接产品运行中失原因分析,提高焊接质量,提高产品性能,延长寿命和发展新合金,新焊接材料等等。 但是,必须强调指出,先进的近代电子光学手段,虽然能解决许多重要的金属学问题,尤其在微区和精细方面的作用,不过它们只能是常规金相手段和分析方法的补充,而绝不能取代常规金相,因为微区分析有特点是揭示组织或相的细节,而不能概括其全貌,如不同常规金相总体分析相结合,只能是坐井观开,难以作出全面的判断,有时甚至铸成大错,因此,只有先用常规金相做总体分析,得出显微组织或缺陷梗概后,再用电子光学微区分析方法补充所需要的细节,如若不然,譬如,能谱测出奥氏体晶界上磷的偏析浓度是面的细微的分析结果。

 


 
 
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