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| 采用电子光学精细焊接分析金相硬度计的应用 |
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采用电子光学精细焊接分析金相硬度计的应用分析焊接的焊后和回火显微组织 光学金相显微分析 将制备好的试样，首先在硬度计下放大倍数约为150-200观察焊缝组织 均匀程度和分布情况。发现有黑色的细网状特征，为看清细节，把放大倍数提高到500倍到1000倍，得到该焊接显微组焊后状态的焊缝组织为一的白色小块，晶界上则呈网状分布的针条状的其它不规则质点组成的带，为弄清上述网和点是什么相，需要采用电子光学精细分析方法。 应当指出，粒状贝氏体以-，网状晶间分布十分不利，这不仅使焊后状态韧性下降，容易产生沿晶脆性断裂，而且在以后的回火也容易造成脆性，例如，粒状贝氏体是由残余奥氏体和马氏体组成或单纯由奥氏体组成，在回火温度下要以生分解，应当注意的是回火后的冷却方式，冷却方式不同，奥氏体分解行为，程度和产物类型均不同，对性能的影响完全不同。 试验证明，625℃1小时回火后，采取空冷，随炉冷却和油冷三种方式，带来三种不同的结果。 后指出，如果回火时奥氏体稳定性很高，没有完全分解，还残留部分，或在焊后状态直接使用，这种低温用钢及焊接结构在低温工作条件还会发生奥氏体分解，根据情况不同，可能不会产生不同影响，因为这种沿晶界分布的粒状贝氏体、数量较多，含量高，奥氏体稳定性大，特别值得考虑。
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