|
|
|
|
| 测量外延层厚度-使用标有刻度的硬度计目镜测量 |
| 本站文字和内容版权为上海研润光学硬度计硬度计制造厂所有http://www.yr1718.net;转载请注明出处 |
|
测量外延层厚度-使用标有刻度的硬度计目镜测量外延淀积层的测定 厚度与厚度梯度 目前常用的测定法有两种，现介绍如下：磨角染色法 外延层和衬底导电类型相反时使用这种方法。 1．从待测的每片硅片上划下一小块。这样做是为了识别基座上每片硅片的位置和定位。 2．淀积后，紧接着从前至后将每片硅片掰成两半，并将其中半片装在磨角器上。大得足以固定半片硅片的磨角器将会给测定带来很大的方便。 3．将硅片样品磨出角度并用象氢氟酸加上三滴硝酸等那样的PN结染色液进行染色。 4．用标有刻度的硬度计目镜测量染色部分，或用单色光源的干涉仪对条纹计数。测量外延层厚度的普通方法是红外干涉法。此方法是根据轻、重掺杂硅之间在折射指数方面存在微小的差异。外延层与衬底的折射指数方面的这种差异将会产生反射，在一定条件下在红外光照射下能观察到由这种反射形成的干涉条纹。硅相当硬又很脆，其表面能抛光得光亮如镜。从性质上来说，硅在很多方面表现为金属，但在有些方面则介于金属(导体)与非金属(绝缘体)之间。一块0．02英寸厚的单晶硅片若变形得厉害就要象玻璃一样破裂，但与玻璃不同之处在于，硅单晶容易沿某些固定的平面破裂，而玻璃则无这种情况。
|
合作站点:
合作站点:
合作站点:
合作站点:
|
|
华东华南地区
